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北京日报客户端 | 记者 孙杰

今年以来A股最大IPO登场了。

8月7日，华虹半导体有限公司（简称“华虹公司”）正式在上交所科创板挂牌交易。新股发行价为52元/股，开盘上涨13%。至上午收盘，股价上涨5.50%，最新报价为54.86元/股，市值为941亿元。

华虹公司位于上海张江，目前拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，是排名中国大陆第二、全球第六晶圆代工厂。截至去年末，公司产能合计达到32.4万片/月，总产能位居中国大陆第二位。

招股说明书数据显示，2020年到2022年，公司主营业务收入分别为67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元，归母净利润分别达到5.05亿元、16.6亿元、30.1亿元。

半导体行业是资本、人才及技术密集性行业，从晶圆制造工艺到下游产品需求等技术更新的迭代速度较快。2020年至2022年，华虹公司研发投入分别为7.39亿元、5.16亿元和10.77亿元，与行业龙头相比仅处于中等规模。

目前全球晶圆代工技术已发展至较高水平，以台积电为代表的国际龙头企业已实现5nm（纳米）及以下工艺节点量产，联华电子、格罗方德等企业亦已将工艺节点推进至14nm及以下水平，而华虹公司目前工艺节点尚处于55nm的成熟制程范围，与国际龙头企业及先进工艺节点存在较大差距。

华虹公司已于2014年登陆港交所。此次回归A股IPO，华虹公司首次公开发行股份数量约4.08亿股，募资规模为212.03亿元。这一规模为目前A股募资金额最大的IPO，也是仅次于中芯国际、百济神州之后的科创板史上第三大IPO。

据悉，公司此次募集资金投资项目为华虹制造（无锡）项目、8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。

图片来源：交易软件截图

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